Sistemas de plasma de baja presión

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Los sistemas de plasma de baja presión son componentes de sistemas de vacío especializados que han sido diseñados, ensamblados y operados para el proceso específico de producir la composición química del plasma de manera segura y repetida.

Estos sistemas de plasma de baja presión ofrecen una amplia gama de opciones para la modificación de la superficie. Algunos ejemplos de esto serían la limpieza precisa de componentes contaminados, la activación por plasma de piezas de plástico, el grabado de materiales orgánicos o inorgánicos, la deposición por plasma, el recubrimiento de baja fricción y el recubrimiento de piezas de plástico con capas similares a PTFE (politetrafluoroetileno). Los sistemas de plasma de baja presión se utilizan en una gran variedad de industrias cuando se trata de combinar materiales o cambiar las características superficiales de los materiales industriales.

Uso de sistemas de plasma de baja presión

En los sistemas de plasma de baja presión, el plasma se genera en una cámara de vacío que contiene cantidades medidas o dosificadas del gas o los gases precursores deseados. Este gas se excita para cambiar de estado a plasma. Uno de los ejemplos de excitación consiste en transmitir una corriente de radiofrecuencia a través del gas. Esta energía de radiofrecuencia crea un gas plasma adecuado que entra en contacto con las superficies de los materiales dentro de la cámara de vacío. Se pueden realizar dos o más pasos sucesivamente, tales como limpieza y recubrimiento de superficies, o limpieza, grabado y activación gracias a los avances en el software de control de los sistemas de plasma.

Los sistemas de plasma de baja presión suelen operarse por lotes, lo que resulta ideal para el procesamiento y las pruebas de productos, además de la investigación.

Folleto

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Sistemas de plasma de baja presión

Plasma Cleaning

Femto Version 1

Control Cabinet:
W 310 mm H 330 mm D 420 mm

Chamber:
Ø 3.9 in, L 10.9 in

Chamber Volume:
2

Gas Supply:
1 gas channel via needle valve

Generator:
1 pc. with 40 kHz
(optional: 13.56 MHz or 2.45 GHz)

Control:
Semi-Automatic

Plasma Cleaning

Nano Version 3

Control Cabinet:
W 560 mm H 600 mm D 600 mm

Chamber:
Ø 10.5 in, L 16.5 in

Chamber Volume:
24

Gas Supply:
2 gas channel via needle valve

Generator:
1 pc. with 40 kHz
(optional: 13.56 MHz or 2.45 GHz)

Control:
Semi-Automatic

Plasma Activation

Tetra 30 PCCE

Control Cabinet:
W 600 mm H 1700 mm D 800 mm

Chamber:
W 12" x H 11.8" x D 14.6"

Chamber Volume:
30

Gas Supply:
Mass flow controllers

Generator:
1 pc. with 40 kHz
(optional: 13.56 MHz or 2.45 GHz)

Control:
Touch Screen

Plasma Asher

Special Tetra 15-LF-PC

Control Cabinet:
W 600 mm H 1700 mm D 800 mm

Chamber Volume:
15

Gas Supply:
Mass flow controllers

Generator:
1 pc. with 40 kHz
(optional: 13.56 MHz or 2.45 GHz)

Control:
PC

Plasma Etching

Special Tetra 575-LF-PC

Control Cabinet:
W 600 mm H 2100 mm D 800 mm

Chamber Volume:
575

Gas Supply:
Mass flow controllers

Generator:
1 pc. with 40 kHz
(optional: 13.56 MHz or 2.45 GHz)

Control:
PC

PDMS Plasma Treatment

Atto Version 3

Control Cabinet:
W 425 mm H 275 mm D 450 mm

Chamber:
Ø 8.3 in, L 11.8 in

Chamber Volume:
10.5

Gas Supply:
Mass flow controllers

Generator:
1 pc. with 40 kHz
(optional: 13.56 MHz)

Control:
Touch Screen

low pressure plasma

Tetra 320r

Control Cabinet:
W 870 mm, H (with feet) 1860 mm, D 1400 mm

Chamber:
∅ 640 mm, D 1000 mm

Chamber Volume:
320

Gas Supply:
2 - 6 MFCs

Generator:
80 kHz - 300 Watt
(13.56 MHz)

Control:
PC

Tetra 3600

Chamber Volume:
3600

Control:
PC

Aplicaciones de Plasma de Baja Presión

Activación por plasma de baja presión

Limpieza por plasma de baja presión

Grabado por plasma de baja presión

Grabado iónico reactivo

Recubrimiento por plasma de baja presión

Recubrimiento de baja fricción

Cotización

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