Activación por plasma

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El proceso de limpieza y activación de una superficie antes de aplicar un adhesivo o recubrimiento para aumentar la adhesión es una excelente manera de mejorar la fuerza de unión entre el material de base y el adhesivo o recubrimiento aplicado a ese material. La aplicación del proceso de activación por plasma puede aumentar significativamente la fiabilidad y el rendimiento de un producto. Este aumento en la fiabilidad conduce a una reducción de los desechos y el costo de fabricación en un flujo de valor de producción. Por este motivo, la activación por plasma es una parte importante de la fabricación cuando se incorpora un proceso de unión en la generación del producto.

Principios funcionales de la activación por plasma

¿Qué es la activación por plasma?

Activación por plasma de polímeros

Activación por plasma de metales, cerámica y vidrio

Activación por plasma de polvos

eBook

Estrategia de limpieza y grabado por plasma

Usos de la activación por plasma

Mejora de la unión adhesiva

Mejora de la adhesión de la pintura

Mejora de la durabilidad de los recubrimientos industriales

Sistemas de activación por plasma populares

Plasma Cleaning

Femto Version 1

Control Cabinet:
W 310 mm H 330 mm D 420 mm

Chamber:
Ø 3.9 in, L 10.9 in

Chamber Volume:
2

Gas Supply:
1 gas channel via needle valve

Generator:
1 pc. with 40 kHz
(optional: 13.56 MHz or 2.45 GHz)

Control:
Semi-Automatic

Plasma Etching

Pico Version 4

Control Cabinet:
W 310 mm H 330 mm D 420 mm

Chamber:
Ø 5.9 in, L 12.6 in

Chamber Volume:
5

Gas Supply:
Mass flow controllers

Generator:
1 pc. with 40 kHz
(optional: 13.56 MHz or 2.45 GHz)

Control:
Touch Screen

Plasma Etching

Nano Version 5

Control Cabinet:
W 600 mm H 1700 mm D 800 mm

Chamber:
Ø 10.5 in, L 16.5 in

Chamber Volume:
24

Gas Supply:
2 gas channel via needle valve

Generator:
1 pc. with 40 kHz
(optional: 13.56 MHz or 2.45 GHz)

Control:
Semi-Automatic

Plasma Etching

Special Tetra 30-LF-PC

Control Cabinet:
W 600 mm H 1700 mm D 800 mm

Chamber:
W 12" x H 11.8" x D 14.6"

Chamber Volume:
30

Gas Supply:
Mass flow controllers

Generator:
1 pc. with 40 kHz
(optional: 13.56 MHz or 2.45 GHz)

Control:
PC

PDMS Plasma Treatment

Atto Version 3

Control Cabinet:
W 425 mm H 275 mm D 450 mm

Chamber:
Ø 8.3 in, L 11.8 in

Chamber Volume:
10.5

Gas Supply:
Mass flow controllers

Generator:
1 pc. with 40 kHz
(optional: 13.56 MHz)

Control:
Touch Screen

Atmospheric Plasma Source

Plasma Beam Duo

Control Cabinet:
W 562 mm H 211 mm D 450 mm

Generator:
1 pc. with 40 kHz

Control:
Semi-Automatic

Taller

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