Ventajas de PECVD

Un sistema de plasma que se adapta a cada aplicación

Thierry, lí-der en sistemas de plasma en América del Norte, ofrece a sus clientes sistemas de plasma que se pueden ajustar (bajo pedido) para satisfacer sus necesidades, según la aplicación y los resultados que desean los clientes. Entre los procesos que pueden lograr los sistemas de plasma de Thierry se encuentra la deposición quí-mica en fase de vapor mejorada con plasma (PECVD), un tipo de recubrimiento de plasma, con enormes beneficios potenciales que se ofrecen en la amplia variedad de aplicaciones en las que se puede aprovechar. El uso de un sistema de plasma acelera el proceso de recubrimiento y reduce el choque térmico en las piezas de trabajo, lo cual es particularmente importante cuando se trabaja con sustratos sensibles a temperaturas elevadas.

Ventajas de la deposición de vapor quí-mico mejorada con plasma

PECVD es una técnica diseñada para crear pelí-culas delgadas o ultrafinas en la superficie de un sustrato. Algunas de las ventajas que ofrece esta técnica de recubrimiento por plasma son: (1) la capacidad de depositar una variedad de materiales sobre el sustrato o la pieza de trabajo para conferir propiedades especí-ficas (por ejemplo, carbono similar al diamante para reducir el desgaste de las piezas, o compuestos de silicio con propiedades aislantes, como SiO2 o Si3N4, en dispositivos electrónicos); (2) funcionamiento a bajas temperaturas, que es adecuado para sustratos sensibles al calor; (3) pelí-culas delgadas de alta calidad, espesor uniforme y resistencia al agrietamiento; (4) buena adherencia de la pelí-cula al sustrato; (5) la capacidad de recubrir incluso piezas de geometrí-a compleja y (6) altas tasas de deposición.