Plasma Ashing: Eliminación de fotorresistente después de crear micropatrones • diferentes tipos de plasma
Cuando se graba con plasma una superficie para crear patrones, por ejemplo, se fabrican placas de circuito impreso, se coloca algo llamado fotorresistente o máscara de grabado en la superficie que se está tratando para trazar el patrón. Los iones de plasma se grabarán a su alrededor. Una vez realizado este primer paso, el fotorresistente debe retirarse de la superficie sin quitar ninguna otra parte de la superficie, dejando solo el patrón deseado en la superficie del material. Este segundo paso se llama Plasma Ashing. La Plasma Ashing es una parte necesaria de la producción de placas de circuito impreso que son componentes crí-ticos en casi todos los dispositivos eléctricos. Las Plasma Ashers también se denominan grabadores de plasma porque se puede utilizar la misma máquina para ejecutar ambos procesos.
Con un sistema de plasma de baja presión de Thierry, puede limpiar, grabar y plasma ash superficies. Esto se logra aprovechando las caracterí-sticas de los diferentes tipos de plasma. Plasma Ashing una superficie requiere la introducción de oxí-geno (O2) en la cámara de vací-o, que luego se ioniza y se convierte en plasma de oxí-geno que se puede utilizar para oxidar o plasma ash la material fotorresistente. Esto ayuda a quitar la máscara de grabado.
Para obtener más información sobre el grabado, consulte nuestro libro electrónico titulado "Estrategia de limpieza y grabado con plasma para una mejor calidad del producto".
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