Un ejemplo de tecnologí-a de plasma serí-a el uso de un plasma asher. El sistema de Ceniza de plasma, en general, implica la eliminación de materia orgánica mediante la aplicación de plasma. El gas de proceso suele ser oxí-geno o un gas que contiene flúor para el proceso de Ceniza por plasma. Si hay materia inorgánica, se convertirá en un residuo conocido como ceniza, en la ceniza de plasma. Los subproductos de este proceso son principalmente óxidos de carbono volátiles y vapor de agua. Estos subproductos se bombean con la bomba de vací-o dentro de la ceniza de plasma.
El proceso de grabado con plasma es la eliminación de cierto material de la superficie de otro sustrato para dejar un patrón deseado. Una máscara ayuda a evitar que el material de debajo se grabe. En general, el proceso en el sistema de grabado con plasma implica un bombardeo de iones para eliminar material. El gas de proceso debe elegirse de manera que la tasa de eliminación del material descubierto sea mayor que la tasa de eliminación del material de enmascaramiento. Este proceso se utiliza generalmente en las industrias de semiconductores. En comparación con el grabado con plasma, el proceso de ceniza de plasma es la eliminación de materia orgánica con plasma. Se pueden dejar residuos en el sistema de incineración de plasma y los subproductos de óxidos de carbono y vapor de agua se bombean. Además, la Ceniza con plasma elimina selectivamente el material de enmascaramiento, los polí-meros y los residuos que se formaron durante el proceso de grabado con plasma. A diferencia de los procesos de grabado con plasma que ocurren a bajas temperaturas, los procesos de Ceniza con plasma ocurren a altas temperaturas. Thierry ofrece la tecnología de plasma necesaria para realizar un proceso de grabado o ceniza con plasma.
Para obtener más información sobre el grabado, consulte nuestro libro electrónico titulado "Estrategia de limpieza y grabado con plasma para una mejor calidad del producto".