La modificación de la superficie del plasma es una herramienta extremadamente útil e importante. La modificación de las caracterí-sticas de una superficie suele ser una parte necesaria del proceso industrial. La tecnologí-a de la superficie de plasma puede modificar los rasgos de una superficie a nivel molecular. La activación de la superficie se puede utilizar para aumentar el potencial de adhesión de una superficie, por ejemplo, la capacidad de las pinturas y el pegamento para adherirse a ella. La modificación de la superficie de plasma también se puede utilizar para crear patrones designados en una superficie. Este es un proceso llamado grabado y se usa ampliamente en la producción de placas de circuito impreso. La modificación de la superficie del plasma puede revestir superficies con un revestimiento para protegerlas o darles caracterí-sticas diferentes al introducir monómeros en el sistema.
Para comenzar el proceso de modificación de la superficie del plasma, primero inserte la superficie que desea tratar en la cámara. Luego, un vací-o vací-a la cámara de aire y crea una presión muy baja en el interior. Luego se agrega una pequeña cantidad de gas a la cámara. Este gas suele ser aire, hidrógeno, nitrógeno, argón, oxí-geno o una combinación de estos gases. El gas dentro de la cámara es luego ionizado por una carga eléctrica que crea iones de plasma. Estos iones reaccionan con la capa exterior de la superficie y la modifican a nivel molecular. Dependiendo del tratamiento de superficie de plasma que desee realizar, puede ajustar el tipo de plasma utilizado, la presión dentro de la cámara y cuánto tiempo se trata la superficie para adaptar su superficie a las especificaciones exactas que necesita.
Para obtener más información sobre el uso del plasma en la fabricación, lea nuestro libro electrónico titulado "Guí-a de activación de superficies del fabricante para una mejor adherencia".