Grabado con Plasma de Oxí­geno

El grabado con plasma puede eliminar capas de materiales para crear micro diseños en la superficie, pero para hacer los patrones diseñados se coloca una máscara de grabado en la superficie para usarla como plantilla para el plasma. El plasma no grabará el material debajo de la máscara. Algunas máscaras de grabado están hechas de material orgánico y se denominan fotorresistentes. Después del grabado, es necesario quitar estas máscaras y ese proceso se denomina grabado con plasma de oxí-geno o plasma ashing. El grabado con plasma de oxí-geno es un paso necesario en la producción de obleas de silicio utilizadas en la fabricación de circuitos integrados.

Cómo se Realiza el Grabado con Plasma de Oxí-geno

El grabado con plasma de oxí-geno se realiza mediante sistemas de plasma de baja presión. El oxí-geno se utiliza como gas precursor y se canaliza hacia la cámara de vací-o con la oblea. Luego, se aplican ondas de radio de alta potencia en la cámara y esto, junto con la baja presión de la cámara de vací-o, hace que las moléculas de oxí-geno se ionicen, formando plasma. El plasma de oxí-geno graba el fotorresistente convirtiéndolo en ceniza. Luego, la ceniza se elimina a través de la bomba de vací-o. Esta es la razón por la que el grabado con plasma de oxí-geno generalmente se conoce como incineración.