La aplicación de grabado con plasma de un material con plasma gaseoso es un proceso muy exclusivo que convierte una forma sólida en gaseosa para su eliminación.
La tecnologí-a de plasma moderna se adapta a sus propósitos especí-ficos y es más flexible en comparación con los sistemas de plasma anteriores. Se pueden incluir accesorios y especificaciones adicionales en el diseño y fabricación de cada máquina. Por ejemplo, una etapa de grabado con plasma puede usar una mezcla de cuatro gases diferentes para lograr el resultado deseado. Tener la capacidad de agregar más gases o compartir controladores entre múltiples gases puede ser esencial para lograr ciertos resultados.
El tamaño (ancho, profundidad y altura) de los sistemas de grabado por plasma se puede fabricar según las especificaciones deseadas. Además, los clientes de los sistemas de grabado por plasma pueden personalizar la cámara de vací-o eligiendo la configuración de la cámara, el material, la tapa de la cámara y el tamaño. Las opciones de cubierta de la cámara incluyen una tapa o una puerta con bisagras. Una puerta con bisagras puede tener un precio más alto, pero en un entorno como un laboratorio universitario es más prudente tener una puerta con bisagras en lugar de una tapa. El vidrio de cuarzo como material para la cámara de vací-o se recomienda para fines de tecnologí-a médica debido a sus aspectos ultralimpios. Algunos sistemas de grabado con plasma utilizan controladores de flujo másico (MFC) de tipo conductividad térmica para el control de gas. Los MFC permiten un ajuste y una programación constantes. Otras formas más sencillas de controlar el flujo de gas es utilizar un rotámetro y válvulas de aguja de flujo fijo.
La (s) bandeja (s), los electrodos, el generador, la bomba de vací-o y el equipo opcional también se pueden diseñar para satisfacer las necesidades del cliente. El tipo de bandeja (plana, bote de cristal de cuarzo o tambor giratorio), la forma (redonda o rectangular), el material, las dimensiones y la cantidad son especificaciones que se pueden seleccionar. Los tipos de control para el sistema de grabado por plasma son semiautomático, completamente automático, PCCE-Control, PC-Control de bajo presupuesto y PC-Control total. Todos estos tipos de control (a excepción de los semiautomáticos y completamente automáticos) también incluyen opciones adicionales. La variedad de opciones disponibles da como resultado un proceso de grabado con plasma adaptado a cada cliente.
Los parámetros en un grabador de plasma se pueden variar según la potencia, la presión, el tiempo de proceso, el flujo de gas reactivo, la relación de flujo de los reactivos y la temperatura. Las especies reactivas en los sistemas de grabado con plasma son importantes. La siguiente es una lista de requisitos para las especies reactivas: Alta selectividad para grabar el material de sustrato deseado y no el material de enmascaramiento. Alta tasa de grabado con plasma para el material del sustrato. Buena uniformidad de grabado La presión del grabador de plasma controla la cantidad de iones y radicales libres en la cámara. La entrada de potencia de radiofrecuencia (RF) debe elegirse para obtener la mayor tasa de grabado y minimizar el grabado no deseado de otros materiales.
Para obtener más información sobre el grabado, consulte nuestro libro electrónico titulado "Estrategia de limpieza y grabado con plasma para una mejor calidad del producto".
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