Hay dos tipos de grabado con plasma: grabado anisotrópico y grabado isotrópico. Las diferencias entre el grabado anisotrópico y el isotrópico tienen que ver con la forma en la que graban por debajo de la máscara de grabado. En el grabado anisotrópico el grabado con plasma es perpendicular a la superficie y se lleva a cabo en una dirección, mientras que en el grabado isotrópico el grabado con plasma ocurre en todas las direcciones. Tanto el grabado anisotrópico como el grabado isotrópico se pueden realizar con los sistemas de plasma a baja presión de Thierry.
El grabado anisotrópico se emplea en la producción de obleas para la tecnologí-a de semiconductores. El grabado anisotrópico perpendicular es perfecto para grabar patrones de circuitos. El grabado anisotrópico se logra mediante un proceso llamado grabado iónico reactivo (RIE). Al colocar electrodos en ambos lados del objeto que se va a grabar, los iones rebotan de un electrodo a otro bombardeando la superficie del material en un ángulo perpendicular. Esto evita el redondeamiento del grabado que ocurre en el grabado isotrópico.
Para obtener más información sobre el grabado, consulte nuestro libro electrónico titulado "Estrategia de limpieza y grabado con plasma para una mejor calidad del producto".