Desmearing es un término usado para describir la limpieza de impurezas y cementación. Estos ocurren durante la perforación de placas de circuito impreso (PCB). Los residuos de perforación láser también se pueden eliminar con una limpieza con plasma a baja presión. Utilizando uno de los sistemas de plasma de baja presión de Diener, el desmearing es una alternativa viable al ácido sulfúrico, el ácido cromático y el permanganato.
Para obtener más información sobre el uso del plasma en la fabricación, lea nuestro libro electrónico titulado "Guí-a de activación de superficies del fabricante para una mejor adherencia".