Algunos productos de tratamiento están cubiertos con grasas, aceites, ceras, siliconas (no libres de LABS) y otros contaminantes orgánicos e inorgánicos (también capas de óxido).
Para ciertas aplicaciones, puede ser necesario lograr superficies absolutamente limpias y libres de óxido, p. ej. B.
- antes de escupir
- antes de pintar
- antes de pegar
- antes de imprimir
- antes del recubrimiento PVD y CVD
- para aplicaciones médicas especiales
- con sensores analí-ticos
- antes de unir
- antes de soldar placas de circuito
- para interruptores, etc.
La limpieza con plasma funciona de dos formas diferentes:
1. Elimina capas orgánicas
- Estos son, p.ej. B. quí-micamente atacado por oxí-geno y aire.
- Debido a la presión negativa y al calentamiento superficial del plasma de baja presión, algunos de los contaminantes se evaporan. En el caso del plasma a presión atmosférica, estos son expulsados ​​de la superficie por el exceso de presión.
- Debido a las partí-culas de alta energí-a en el plasma, las impurezas se convierten en moléculas más pequeñas y estables y pueden ser aspiradas/transportadas.
- Además, la radiación ultravioleta puede destruir la contaminación y provocar su desprendimiento de la superficie.
Las impurezas pueden tener solo unos pocos micrómetros de espesor, ya que el plasma solo puede eliminar unos pocos nm/s.
Las grasas contienen p.ej. B. compuestos de litio. Solo los componentes orgánicos pueden eliminarse de ellos. Lo mismo ocurre con las huellas dactilares, por lo que se recomienda el uso de guantes.
2. Reduction of oxides
- El óxido metálico reacciona quí-micamente con el gas de proceso. Como gas de proceso se utiliza hidrógeno puro o una mezcla con argón o nitrógeno.
Con plasma de baja presión, también es posible ejecutar los procesos en dos etapas. Por ejemplo, los artí-culos a tratar solo se oxidan con oxí-geno durante 5 minutos; luego se reducen durante 5 minutos con argón-hidrógeno (por ejemplo, una mezcla de 90% de argón y 10% de hidrógeno).